LED显示屏整合了光电技术、微技术、信息处理技术于一身。它采用自发光成像原理，具有高色彩、高亮度、高对比度、可自由定制尺寸、低功耗、纳秒响应时间、可真正实现无缝拼接等优点，广泛应用于各指挥 、会议、展览馆、商业媒体、娱乐演出、体育场馆等场所，可满足不同环境下信息发布、内容呈现、效果渲染等功能需求。本文主要对目前主流的LED小间距封装技术进行剖析和介绍，并提出了发展趋势。

　　自块LED显示屏 产品问世以来，距今已历经了近40年的发展，随着行业技术的逐步成熟，市场对于高分辨率与高动态对比的显示需求日益旺盛。经历了P25，P10，P4等产品阶段后，到了2014年，点间距在2.5mm以内的产品粉墨登场，自此LED显示屏进入了小间距时代。经过7年间爆发性的发展，其生产成本随着规模效应而迅速下降，近年来对LCD、DLP拼接屏市场产生了颠覆性影响。

　　整个LED显示屏产业链，包含上游的LED芯片制造商、中游的LED封装和下游的终端应用显示类厂家。LED封装位于整个产业链中游位置，衔接着产业链的两端，处于非常重要的地位，每一次封装技术的革新都带来了整个产品的更新换代。为了追更小的点间距，LED行业在封装方式方面研发出不同类型的工艺，市面上主流的封装技术主要分为：直插式、SMD、IMD、COB等等。

　　1、直插(LAMP)工艺

　　直插式LED封装方式在2010年之前为主流的封装方式。直插式LED采用的是灌装密封的工艺，灌装密封是将已完成压焊的LED支架器件(含灯芯、导线、支架)插入到已注入灌封胶的LED碗状模腔内，然后通过烘烤使灌封胶凝固，后从膜腔中整体剥离出成型的LED。受限于直插式本身的结构，使得封装体积较大，因此直插LED模组主要应用于P20-P10间距场景，个别场景下小只能做到P6，虽然无法应用在小间距显示场景，但因其的防水性，较高的亮度，在户外场景用途广泛。

　　2、SMD(SurfaceMountedDevices，表贴式)

　　SMD封装工艺的出现使LED产品点间距快速缩小。它自2004年诞生以来发展迅速，在2013年以后实现小间距量产化，该封装方式成品点间距可以做到0.9mm-10mm之间，具备技术成熟稳定、自动化水平高、散热效果好、制造成本低、维修方便等优点，目前占据着市场的主流。SMD是将LED芯片(由R/G/B三色的LED组成)用热固性树脂灌胶，封装于支架，同时将LED引线也焊接在支架上，然后通过贴片机贴装、回流焊机焊接在PCB板上，形成一个小的显示模块。在SMD工艺中，上游封装公司完成芯片的固晶、焊线、模压、分选、编带等工序制作成灯珠，中游显示屏公司负责贴片及回流焊形成显示模块。

　　随着LED显示向小间距、甚至微间距方向的发展，SMD器件变得更小，对于SMT贴片工艺的精细度及复杂度提出了考驗。比如原来P4.0的产品，每平米只需贴62500片灯珠;到了P2.5，每平米就需要贴16万片灯珠;目前主流的P1.25点间距产品，每平米则需要贴近70万片灯珠，P1.0以下每平米则需要贴百万颗以上，对生产工艺及生产效率的要求成倍提高。另一方面太小的元器件也给售后服务造成了很大困扰，维保人员无法在现场针对1mm以下的产品进行维修。总之目前SMD在显示微距化发展阶段，面临巨大的技术瓶颈，P0.9既是，亦是终点。

　　3、COB(ChipOnBoard，板上芯片封装)

　　COB封装从2014年前后实现量产，近年来市场占有率快速提升，它与SMD工艺走的是不同的技术路线。它的出现优化整合了位于上游的芯片制造商，中游的各大封装厂，以及下游的显示终端供应商的核心技术，产业的相关附加价值从下游显示向中游封装转移，提升了封装环节的集成度，下游显示屏厂家更多承担了单一的组装环节。

　　COB封装(正装方式)是将LED裸芯片用银胶粘附在PCB基板上，然后进行用引线焊接实现其电气连通，后用热固性树脂进行表面密封填充，以实现封装。

　　COB封装还有种芯片倒装的方式，相较于正装的方式，它省去了引线连接，逐渐成为COB封装的主流。从产品工艺结构来看，一方面，倒装COB能省去作为导线的金线，从而实现成本优化;另一方面，因为电倒装，直接贴在基板上，无论牢固性及驱动电流通过量都得到很大提高。

　　COB封装相较SMD封装具备如下几点优势，在压缩点间距方面，COB封装因为其封装的工艺特性，突破了逐个芯片表贴的工艺限制，能够较为从容地实现0.5mm-0.9mm点间距;在强度方面，由于该封装方式中灯珠与PCB基板整体采用热固性树脂封装，而不是通过焊接方式固定，因此具有更高的强度。相较于SMD平均1.5-3.5kg的灯珠承受推力，COB的灯珠承受推力可达到15kg以上;在防护等方面，COB封装结构不存在SMD方式中支架与注胶间的缝隙，大大减少了水汽渗入破坏芯片的可能性，防水防尘能做到IP65的等。产品在高湿度，灰尘大的场景中具有更高的使用寿命;此外COB封装还具备更大的视角、抗静电能力强等优点。COB封装现在还存在一些难题，比如：显色均匀性仍不如SMD产品，不同批次的产品容易出现模块化严重的问题;封装一次性通过率不高、工艺成本居高不下;维护上面由于无法进行单像素修复，维修成本较高。

　　LED在照明和显示行业有成熟的应用。我国LED行业经过多年发展，已经具备从材料到装备的完整产业链，超过2/3的LED产业链资源集中在我地，主要分布在珠三角、长三角和浙闽地区，单LED显示市场规模就达到650亿元。目前，小间距LED屏正加速普及，很多厂商都展出了Mini/MicroLED超高清显示屏，这些显示屏具有大视角、高对比、高色域、高灰度的性能，被认为是未来产业发展新方向。同时，疫情带来远程会议需求增长，很多厂商推出了会议一体机。此外，超高清5G+8K成为厂商比拼技术的新方向，多家公司推出了新的5G+8K解决方案。